国内首条锗硅工艺高频毫米波芯片封测线在宁投产

近日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在江北新区研创园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。

毫米波是指频率在30GHz—300GHz之间的电磁波，具有传输速率高、工作带宽大等优势，能够更好满足AR、VR、智能物联系统、自动驾驶等新兴领域的性能需求。然而，目前我国毫米波芯片大多依赖国际进口，国际主流毫米波芯片无法满足全频段覆盖。

冠群（南京）此次建成投产的国内首条专业产线，在封装能力上，能够封装60Ghz—140Ghz 以上中高频毫米波芯片，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服务。数据显示，该产线在封装测试良率上能达到99%以上，同时年产能可达到4500万片。

“封测线项目正式投产可有效填补国内相关技术空白，为推动国内高端产业链发展奠定坚实基础。”冠群信息董事长兼总裁秦俊峰表示。

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