中移物联OneMO携全新NB模组MN316A亮相2023世界物联网博览会

10月20日-23日,以“智联世界,融合赋能”的2023世界物联网博览会在江苏无锡举办。中移物联OneMO携全系模组产品亮相现场,其中首次亮相的全新NB模组MN316A模组吸引众多嘉宾驻足。

MN316A是中移物联OneMO基于芯翼新一代平台XY1200S打造的NB-IoT模组。它在保持强劲性能的基础上针对更高兼容性、更低功耗提出更严格的要求,采用OneMO标准AT指令及API接口,兼容MN316系列产品,无缝升级现有设备系统,并通过精简优化软硬件架构,发射功耗较上一代产品降低约15%。同时,MN316A具备超强OpenCPU能力,支持表计终端Open方案,能够为表计板级产品减少1颗MCU和1颗32K晶体,降低用户终端成本。

未来,中移物联OneMO将继续深化技术研发,积极响应市场需求,为用户提供更加优秀的产品和服务;同时,通过不断拓宽产品线和业务领域,为更多垂直行业注智赋能,为推动物联网行业的发展和社会的数智化转型做出更大贡献。

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