Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。

这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计算子系统（CSS）技术，可在单个封装内进行单个或多个实例化、并配备有IO和特定的定制芯片组，为多个目标应用提供灵活的解决方案。当新的芯片组可用时，可以支持经济有效的封装级升级路径。

Socionext执行副总裁兼全球发展部部长 吉田久人表示：“Socionext是顶尖的定制化SoC供应商，专注于超大规模数据中心、汽车和网络领域，为全球客户提供先进技术解决方案。在商业效益和加速产品上市需求的推动下，客户优化算力的期望越来越高。通过硅基可持续利用技术能构建多个产品平台，实现系统架构的创新。Socionext支持先进工艺节点技术，并与Arm展开了良好的合作伙伴关系，能为全球客户提供高度集成的、大规模硅基解决方案。这款基于Chiplet技术的芯片能补足客户当前的SoC设计，并为系统架构师提供了更高的设计自由度，为其系列产品提供多种平台变体。”

Arm高级副总裁兼基础设施业务总经理 Mohamed Awad表示：“Arm Neoverse CSS技术能提高对定制硅基解决方案的可操作性，推动整个Chiplet生态技术的创新。Socionext先进的Chiplet PoC（Proof-of-concept）充分展示了Arm Total Design可以实现什么，利用Arm广泛的生态系统能加速推动工作负荷，优化定制化芯片发展。”

Harnessing the power of the ecosystem in the era of custom silicon on Arm

台积电欧洲及亚洲销售高级副总裁Cliff Hou博士表示：“台积电很高兴能够支持Socionext灵活的Chiplet设计。台积电2nm制程工艺技术能为客户产品提供卓越性能、物理尺寸和能效，我们的全面生态系统能加快客户产品创新上市。多年来，我们与Socionext保持着密切合作，迭代出多款采用台积电前沿技术的芯片产品，我们期待将这种合作延续至2nm芯片合作中。”

　　关于Socionext

Socionext Inc.是一家顶尖的SoC（System-on-Chip）供应商。凭借多年来积累的技术经验，Socionext开创了独有的“Solution SoC”业务模式，在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域提供创新思路。作为一个值得信赖的合作伙伴，Socionext能为客户产品提供更为卓越的规格、性能和质量，以差异化提升产品核心竞争力。

公司总部设立于日本横滨，并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处，领导其产品开发和销售。

关于台积电

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半导体芯片制造商。台积电成立于1987年，开创了半导体专用IC代工的商业模式。2022年，台积电为532家客户提供服务，生产了12698种产品，应用于多种终端市场的各种应用，包括高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费类电子产品。

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