中移芯昇科技通信芯片亮相2023世界物联网博览会

10月20日至23日，2023世界物联网博览会在无锡召开。作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技通信芯片精彩亮相中国移动展区，用“芯”推动江苏物联网产业高质量发展。

2023物博会以“智联世界融合赋能”为主题，以“一会一展四板块”为总体架构，围绕打造世界级物联网产业集群、物联网赋能制造业数字化转型两条主线，通过举办无锡峰会、展览展示、前沿对话、物博发布、感智体验、生态共赢等活动，打造一场联通世界、融通业界的物联网产业盛会。

物联网芯片是物联网的关键入口。围绕物联网芯片国产化，中移芯昇科技逐步构建了以RISC-V为基础的物联网芯片产品体系。此次展出的两款通信芯片，均基于RISC-V内核架构研发。其中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，具有芯片面积小、外围精简、使用复杂度低等特点，可广泛适用于智能表计、智慧城市、智慧消防等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

未来，中移芯昇科技将坚持“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”的发展使命，推动国产芯片实现自主可控，并在芯片技术创新、应用市场开拓、RISC-V生态建设等方面持续锻造提升，赋能数智未来。

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文章来源：http://www.xinwulian.net/enterprise/2023/1028/1298.shtml