模拟芯片公司思瑞浦深化平台化发展，持续创新注入发展动能

近日，以“智由芯生，数引未来”为主题的2023马栏山集成电路应用创新论坛暨第五届中国芯应用创新设计大赛IAIC2023颁奖典礼在马栏山（长沙）视频文创产业园举办。

活动现场，中国电子科技委副秘书长施友连、马栏山视频文创产业园管委会主任易鹰、中电港总经理刘迅、马栏山管委会副主任刘飞等嘉宾为优秀组织单位进行了颁奖。本届大赛吸引了数百个项目参赛，覆盖计算产业、汽车电子、工业电子、智能硬件、新能源等多个应用领域，在应用创新过程中，分别采用了中国芯片，其中就包括国产芯片龙头思瑞浦。

国产半导体市场空间广阔，思瑞浦产品布局持续拓宽，平台化发展不断加速

根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023 年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的 55%，占全球市场的31%。然而，根据中国半导体协会数据，2021年中国模拟芯片自给率仅12%。近年来随着智能驾驶、新能源等新兴应用的不断涌现，国内半导体市场空间广阔，优秀国产芯片厂商将大有可为。

思瑞浦作为国产芯片龙头企业，是国内少数以信号链芯片见长，并同时覆盖信号链与电源管理芯片的模拟芯片厂商，品类拓展效果显著。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,思瑞浦的模拟芯片产品进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。

值得注意的是，思瑞浦在立足信号链及电源产品的同时，持续扩展产品品类。2021年，思瑞浦成立嵌入式处理器事业部，目前首款工业级 MCU 产品已完成流片，为未来新增长阶段注入强大动能。2021 年至今，思瑞浦发力汽车电子领域，并开拓 MCU 产品线，未来有望形成三轮驱动。

在MCU领域，截至2023年6月，思瑞浦首款 MCU 产品目前在工程样片验证阶段，初步功能验证结果满足设计目标，部分指标达到延伸目标；目前已经和智能家居领域的重点客户启动项目，合作进行应用开发。该款芯片可实现不同低功耗待机模式，在快速唤醒及高速运行等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高 ESD性能，除满足 JEDEC47 工业标准外，同时 HBM 达到 6KV，闩锁电流达到 300mA；在 SOC 上提供灵活的IP控制组合，满足不同应用的灵活配置，实现灵活高效的应用系统，减少 PCB 板的面积和外围电路，从而节约成本，提高终端产品竞争力。

在车规芯片领域，2023年10月8日，思瑞浦发布了车规芯片新产品——高集成度的汽车级电源管理芯片(PMIC)TPU25401，专为汽车智能座舱、ADAS等系统中的主控SoC(片上系统芯片)供电。截至2023年上半年，思瑞浦已累计推出(含量产及可送样)车规芯片近80颗，应用场景覆盖车身控制、动力总成系统、信息娱乐与仪表盘等。思瑞浦汽车级CAN收发器全系列产品实现量产，成为当时国内第一家获得IBEEESD报告认证的公司。

近期，思瑞浦获得国际公认的测试、检验和认证机构SGS颁发的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，这标志着思瑞浦已经按照ISO 26262:2018标准要求，建立起完全符合汽车功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发和管理流程体系,体现思瑞浦高标准、高质量的车规芯片研发能力。

在百年未有之大变局加速演进的局势中，我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。未来思瑞浦在壮大自身的同时，赋能中国芯产业发展、培养关键人才，点亮中国芯片的未来。

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