高通新一代XR芯片计划明年一季度发布

近日，高通公司XR总经理兼副总裁斯瓦特透露，该公司计划在2024年第一季度推出新一代XR芯片。这一新动向无疑为虚拟现实和增强现实领域注入了新的活力。

XR（Extended Reality）是包括虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和混合现实（MR）等技术的总称。这些技术正在逐渐融入我们的日常生活，从游戏娱乐到教育培训，从医疗保健到工业设计，都有其应用场景。而作为XR领域的领军企业，高通公司的动向一直备受关注。

高通公司已经在XR领域深耕多年，此前推出的多款骁龙XR芯片在市场上取得了很好的反响。这些芯片不仅在性能上表现出色，还针对虚拟现实和增强现实等不同应用场景进行了优化，使得用户能够获得更为逼真、沉浸式的体验。

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