全球首款全大核移动芯片：联发科天玑9300亮相

在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片——联发科天玑 9300 正式登场。该芯片采用台积电新一代的4nm工艺制造，拥有227亿晶体管。其架构为1×3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，配备8MB三级缓存和10MB系统缓存。

联发科表示，在同能耗下，天玑9300的性能提升了15%，多核峰值性能提升了40%，而在同性能下，功耗却下降了33%。此次发布会带来的消息令人期待后续具体参数的公布。

责任编辑：

文章来源：http://www.xinwulian.net/2023/1107/1467.shtml