深南电路申请封装体专利，提高芯片间的互联密度

芯物联2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装体及其制备方法“，公开号CN117133748A，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，本发明公开了封装体及其制备方法，其中，封装体的制备方法包括：获取到线路板；在线路板的一侧制备多个金属基；其中，各金属基与线路板中的导电线路连通；将至少一个桥连硅片固定在线路板的一侧，并使各桥连硅片形成有至少两个焊盘的一侧远离线路板；将至少两个芯片的多个凸点分别焊接在对应的各金属基以及各桥连硅片的焊盘上；对各芯片进行塑封，以制备封装体。通过上述方法，本发明能够提高芯片间的互联密度，也可以提高桥连硅片贴装及与芯片互连的精度，提高封装体的结构稳定性。