苹果正加速研发6G基带芯片

12 月 4 日，据外媒报道，苹果 5G 基带芯片（Modem）研发受阻，正花更多精力研发 6G。

苹果 2019 年开始研发通信芯片，希望能增加手机的信号能力，避免被芯片厂商高通捆绑。

上个月，有外媒报道，苹果的原计划 2024 年发布的 5G 基带芯片研发受阻，最早要到 2026 年初才能发布。2023 年 3 月，高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺 · 安蒙（Cristiano Amon）还表示，苹果公司将在 2024 年生产自研的 5G 基带芯片。

苹果的 5G 基带芯片最初收购于英特尔的手机业务。如今，苹果的 5G 基带芯片正面临两个难题，一是英特尔遗留代码问题，如果苹果重写代码，添加新功能时可能会影响现有功能；另一方面，苹果在研发过程中，需要避开高通的研发专利。

据外媒报道，苹果没有放弃 5G 基带芯片研发业务，但正将更多的精力转移到 6G 基带芯片上。苹果 2021 年时便发布招聘需求，寻找拥有对 6G 基带芯片进行架构设计和建模的工程师。

与 5G 相比，6G 会将地面无线信号和卫星通信打通，理论上传输会速度会更快，延时会更短。

不过，6G 通信国际协议标准要到 2025 年才会开启制定。据国际电联的判断，6G 技术要到 2030 年左右才会实现商用。

基代芯片研发非常困难，但研发通信芯片显然已成为苹果的执念。

虽然基带芯片短期内无法像苹果自研的 M 系列、A 系列芯片一样，提高产品性能，甚至可能会降低手机性能，但一旦研发成功，能为苹果节省大量成本。

苹果多年来一直采购高通的基带芯片，苹果每卖一款手机，就要缴纳手机售价 5% 的 " 高通税 "。2017 年，苹果起诉高通不公平地收取与其无关的技术专利费。

苹果转头与英特尔合作，希望在其首款   5G iPhone、iPhone 12   机型中继续使用英特尔的 5G 芯片。但英特尔的 5G 芯片一直难产，难以满足苹果要求。

2019 年，苹果不得不与高通和解，采购高通的芯片。英特尔也宣布放弃手机领域的 5G 基带芯片研发业务。

苹果不得不靠自己，它收购了英特尔的智能手机业务，开始自行研发通信技术，计划 2024 年推出 5G 基带芯片。

但芯片研发受阻，苹果仍离不开高通。他们于 2023 年 9 月新续签了 3 年的合作协议，苹果在 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智能手机继续将采用高通的 5G 基带芯片。

如今看来，苹果 5G 芯片渺茫，只能寄希望于在 6G 基带芯片上突围。

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文章来源：http://www.xinwulian.net/news/2023/1204/1831.shtml