晶合集成申请图像传感器专利，能够减少信号串扰并降低漏电流

芯物联2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器件及其制造方法”，公开号CN117153856A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种图像传感器件及其制造方法，能够减少信号串扰并降低漏电流，提升了制造良率。

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文章来源：http://www.xinwulian.net/news/2023/1206/1866.shtml