黑芝麻智能以高性能本土芯片方案赋能中国汽车供应链

12月7-9日，2023世界新能源汽车大会在海口举办。黑芝麻智能作为主流芯片企业代表受邀参展，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣出席“加速重构汽车产业新生态”主论坛，并发表《“芯”势力赋能智能汽车加速发展》主题演讲。此外，于12月7日晚宴举行的“WNEVC生态合作伙伴”授予仪式上，黑芝麻智能荣获第五届世界新能源汽车大会生态合作伙伴称号。黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片已处于全面量产状态。基于武当系列C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案预计将于2024年底至2025年初量产上车。

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