设计芯片可以像搭乐高积木，我国布局集成电路发展新途径

集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。通过若干预先制造好、具有特定功能的芯粒，设计芯片可以像搭乐高积木，实现快速组合和集成，大幅降低芯片设计时间和成本。

12月16日至17日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办的“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行，与会专家共议“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。

中国科学院院士、国家自然科学基金委副主任江松表示，我国科技和经济社会发展面临着“缺芯少魂”的困境，高端芯片一直是我国产业发展之痛，集成芯片是一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能的新技术路径。“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的部署，有望实现基础理论的源头引领和关键技术突破，支撑自主集成芯片技术和产业的发展。

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所孙凝晖研究员介绍，集成芯片是一种“分解-组合-集成”的设计新范式，是从传统堆叠法向构造法的系统工程思维转变，面临数理基础、体系结构、设计自动化和集成技术等系列科学问题。该计划的重要特点是和产业界紧密结合，采用企业界出题、学术界答题的攻关模式，吸引企业界和学术界技术人员共同参与，引导创新性科研解决企业界面临的实际难题。

中国科学院院士、复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室主任刘明教授表示，随着摩尔定律的发展逐渐接近物理极限，集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的制造与设计中发挥着越来越重要的作用。通过重大研究计划，可以聚集对这一方向有兴趣的跨领域青年科学家，探索高性能集成芯片的未来发展趋势。

中国工程院院士、软件定义晶上系统技术与产业联盟首席科学家邬江兴教授认为，集成芯片和芯粒生态的发展，需要加强顶层设计，重视多样化和开放，应组织多学科、多领域优势力量，共同推动领域繁荣。

为了促进集成芯片开源开放技术生态的建设，支撑基金委集成芯片重大研究计划，由中国计算机学会开源发展委员会以及中国科学院计算技术研究所、复旦大学等共同建立的集成芯片开源社区在大会上启动。

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