“芯”机遇来临？首届集成芯片和芯粒大会召开 集成芯片有重大研究计划

芯粒技术已逐渐走向商用，成为芯片厂商较为依赖的技术手段，也被认为是未来芯片行业发展的重要方向。

集成芯片有重大研究计划

据报道，第一届集成芯片和芯粒大会16日至17日在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。

该重大研究计划布局是我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。

集成芯片将大幅降低芯片设计成本

芯粒，又名小芯片组。它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。

随着摩尔定律的发展逐渐趋缓，集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的制造与设计中发挥越来越重要的作用。同时，通过若干预先制造好、具有特定功能的芯粒，设计芯片可以像乐高积木方式，实现快速组合和集成，大幅降低芯片设计时间和成本。

市场调查机构Omdia数据显示，2024年，全球芯粒芯片市场规模将达到58亿美元，预计2035年全球芯粒芯片市场规模有望突破570亿美元。参考2018年的6.45亿美元，2018—2035年的年复合增长率高达30.16%。

东莞证券研究报告认为，国内厂商纷纷加入，直接受益于芯粒发展趋势。新互联标准Ucle的提出，为集成不同制程工艺、 不同厂商、不同技术的芯片提供了标准与技术支持，让晶圆代工厂可以对不同类型的芯片进行集成，有助于行业快速走向成熟。经过数年发展，芯粒技术已逐渐走向商用，成为芯片厂商较为依赖的技术手段，也被认为是未来芯片行业发展的重要方向。芯粒市场规模不断扩张，预计2034年有望达到570亿美元。芯粒可在一定程度上避免摩尔定律放缓的窘境，全球半导体龙头企业积极推进，市场规模有望实现高速增长。

国内目前在先进制程技术上与国际厂商存在明显差距，芯粒方案为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。今年以来，A股中涉及到芯粒相关布局的部分上市公司均在投资者问答互动平台恢复了相关业务情况。

赛微电子表示，芯粒代表了一类裸芯片的异质异构集成技术，公司拥有类似的技术储备，并将该等技术应用在创新产品的工艺开发活动中。

通富微电称，公司已大规模封测芯粒产品，在Chiplet、 WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

光力科技专注于半导体、微电子后道封测装备领域；公司的高端切割划片设备与耗材可用于以芯粒为代表的先进封装中。

机构盯上这些概念股

数据宝统计，截至12月18日收盘，A股芯粒概念股中，今年以来，股价涨幅超过30%的有4只，赛微电子以60.01%的上涨幅度位居首位，其后分别是兴森科技、光力科技、通富微电。

从机构关注度来看，今年以来超百家机构参与调研的概念股有5只，其中兴森科技以509家调研的机构数位居第一，其次为华峰测控、赛微电子、芯原股份、劲拓股份等。

截至12月18日收盘，最新股价较今年最高价回撤幅度最大的是芯原股份，回撤幅度56.5%，其次是华峰测控、新益昌、正业科技等。

从机构评级角度来看，8只概念股获得5家以上机构给予“积极型”评级，长电科技最受券商机构青睐，合计获得26家券商研报覆盖评级。其次是通富微电、兴森科技、芯原股份、华峰测控、中国长城等。

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