瑞芯微获汽车领域双荣誉，芯片性能备受市场认可

近日，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）获汽车领域双荣誉，分别是由中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态标准专委会（以下简称“AUTOSEMO”）颁发的“技术生态合作奖”及高工智能汽车研究院颁发的“年度智能汽车行业TOP100创新企业”。

AUTOSEMO是由汽车制造商、零件供应商、服务提供商、软件开发商、半导体厂商等构成的汽车产业生态联盟，AUTOSEMO“技术生态合作奖”旨在表彰在汽车产业智能化过程中的具有杰出生态合作成果、技术前瞻性和创新能力的企业。瑞芯微与星河智联及中瓴智行合作基于RK3588M的智能座舱项目荣获此项荣誉。

项目介绍：

瑞芯微、中瓴智行和星河智联三家联合的技术方案采用分层式架构设计，从下到上分别为:

1) 瑞芯微智能座舱芯片RK3588M RK3588M 是瑞芯微新一代的旗舰级车规芯片，基于 8nm 先进制程，CPU采用4 核A76+4核A55架构，GPU为ARMG610-MC4，内置6TOPS的AI算力的NPU，具备高算力、低功耗、超强多媒体、丰富数据接口等特点。

2) 中瓴智行车用虚拟化和车载操作系统

中瓴智行睿钛嵌入式虚拟化操作系统，(RAITE HypervisorRHOS)是一款完全自研的，面向智能汽车、轨道交通、工业机器人等工业领域的 Type-1 型入式虚拟化操作系统。

3) 星河智联座舱基础软件平台、座舱中间件和座舱应用软件

星河智联在智能网联座舱方案上拥有规模应用落地经验，并在人工智能和大数据等领域处于领先地位。

各层架构既相互解耦，在集成方案中又紧密结合，充分发挥了合作单位各自的技术和产品优势。

高工智能汽车研究院发布的“年度智能汽车行业TOP100创新企业”榜单，以上一年度前装汽车智能网联核心软硬产品技术创新为基准指标，结合未来几年的定点释放规模以及各个细分市场的份额占比等指标综合评选得出。此次奖项的获得，也展现了瑞芯微在智能网联汽车领域扎实的技术实力与行业地位。

汽车电子是瑞芯微近年来重要的应用方向之一，目前，已推出多款汽车电子芯片及解决方案，包括：智能座舱方案RK3588M、RK3568M，舱内大屏方案RK3358M、RK3568M，车载视觉方案RV1126K、RV1109、RV1106、RV1103，车载音频芯片RK3308M、RK2118M，服务于主机厂和合作伙伴，助力多样化车载产品落地，为智能汽车数字化芯升级提供多场景适配方案。

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