MEMS 传感器厂商迷思科技获数千万 Pre-A 轮融资，元禾璞华领投

MEMS 传感器厂商迷思科技完成 2800 万元 PreA 轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，力合金控、紫明芯投、山东新港电子跟投，本次融资金额将用于团队建设及研发生产。

公司成立于 2020 年，核心团队出身中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室，由中科院上海微系统所教授李昕欣主导，主攻压力传感器芯片设计及封装。其 " 微创手术 " 工艺（MIS Process）及多项专利，同属第三代压力传感器芯片技术，对比博世、意法两大厂商采用单硅片单面加工的第三代传感器工艺，其芯片产品体积可进一步缩减，部分产品面积为国际厂商的 1/4，成本能降至后者的 1/3。

公司目前针对不同附加值、出货量的压力芯片均有布局，已开发系列差压、绝压、高温压力芯片及流量传感器芯片等产品，可广泛应用于医疗、汽车电子等多个领域。

未来，迷思科技计划加强产品线及专利布局，覆盖压力全量程，并持续推进下游各领域应用。

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