日媒：建设标准体系 中国大力推动汽车芯片国产化

据《日本经济新闻》网站1月21日报道，到2030年，中国政府将制定70项以上汽车芯片相关标准。在汽车芯片领域，如今日美欧巨头具有优势，中国国产比例仅为一成左右。中国将在10年内推动企业间合作，建立以国产替代进口的机制，构建不受美国出口管制等影响的国内供应链。

报道称，8日，负责制定汽车产业政策的中国工业和信息化部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，并通知业界团体等。指南指出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。

通过完善与整车和核心系统相关的芯片性能测试，确保安全性和可靠性。以制定标准为杠杆，实现汽车制造商和芯片企业的密切合作，有效利用政府机关的认证，促使汽车制造商采用本国产品。

范围还将扩大至与自动驾驶技术等相关的汽车芯片领域，目标是构建不受美国制裁措施影响的半导体自主供应链。

报道说，中国之所以大力发展汽车芯片，是因为中国政府谋求以从汽油车向电动汽车转型为契机，从销量世界第一的“汽车大国”建成引领世界市场的“汽车强国”，而芯片是薄弱环节。

据中国汽车工业协会统计，2023年新车销量为3009万辆，比前一年增加12%，出口近500万辆，超过日本跃居世界第一。以电动汽车为主的新能源汽车销量达949万辆，比前一年增长38%，拉动世界汽车市场增长。

与传统汽油车相比，电动汽车和无人驾驶汽车需要搭载更多芯片。据中国大型车企透露，电动汽车芯片搭载数量约为1300个，而汽油车芯片搭载数量近500个。盖世汽车研究院调查结果显示，在一定条件下可实现无人驾驶的四级自动驾驶汽车搭载的芯片超过3000个。

在政府政策指引下，中国汽车制造商积极推进开发。例如，浙江吉利控股集团将自主研发的芯片搭载于运动型多用途汽车。中芯国际的一位主管表示：“将大力推进面向汽车的芯片研发。”

不过，报道也说，据盖世汽车研究院统计，通过控制电流影响电动汽车性能的功率半导体国产比例仅为15%左右，用于实现自动驾驶等的高精度半导体国产比例在5%以下。包括功率半导体和高精度半导体在内，汽车芯片的国产比例约为10%。

汽车芯片多是制程在数十纳米以上的产品，与先进半导体相比线路较宽，因此一直以来不是美国主导的出口管制政策的对象。但是，视今后美中关系和技术进步情况，从海外采购汽车芯片也有受到管制的风险。

据报道，一名参与制定汽车政策的研究机构的专家认为，在政府支持等各种因素的推动下，即使是技术难度极高的芯片也可以在5至10年内实现国产化替代。（编译/马晓云）

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文章来源：http://www.xinwulian.net/news/2024/0123/2375.shtml