台积电的晶圆平均价格一年内上涨22%，收入增长几乎依赖于更贵的芯片

几天前，台积电（TSMC）公布了 2023 年第四季度业绩，显示收入达到了 6255.3 亿新台币，与去年同期基本相同，环比增加 14.4%。其中 3nm 工艺的出货量占总收入的 15%，相比上一个季度的 6% 大幅度提升。

近日有分析师表示，目前对芯片的需求并没有达到历史最高水平，行业总体来说比较低迷，但是台积电 300mm 晶圆的平均价格（ASP）在第四季度已涨至 6611 美元，一年内上涨了 22%，这一增长的主要原因就是 3nm 工艺的出货量提升。事实上，当前半导体行业的增长大部分来自于价格的上涨，而不是芯片出货量的增加。

从全球第一代工厂台积电的出货量就能证明这一点，根据统计的数据，其 2023 年第四季度的出货了 295.7 万片 300mm 晶圆，低于 2022 年第四季度的 370.2 万片，大幅下降了 20.1%，也是自 2020 年以来首次低于 300 万片，但是收入几乎没什么下降。与此同时，300mm 晶圆的平均价格已经从 5384 美元涨至 6611 美元。

在台积电的定义里，7nm 或更先进的工艺都称为先进工艺。在 2023 年第四季度里，3nm、5nm 和 7nm 工艺的出货量分别占总收入的 15%、35% 和 17%，三者相加达到了销售金额的 67%，也就是超过三分之二。可以说，近年来最新制程节点的报价上涨，很大程度上推动了半导体行业的收入增长。随着更新的半导体制造技术出现，台积电的代工报价也会越来越高。

值得关注的是，目前用于智能手机和高性能计算的芯片收入占比相同，各占了 43%，与过去智能手机 SoC 主导台积电出货量有所不同。此外，来自汽车芯片的收入占了 5%，物联网芯片也贡献了 5%。

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