芯动科技当选中国半导体芯片设计创新奖TOP10

日前，亿欧与芯榜联合评选的《2023 中国半导体芯片设计创新奖 TOP10》榜单出炉，中国一站式高端 IP 和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口 IP 和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现，以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。

作为科技领域重磅峰会 WIM 2023 ( World Innovators Meet，世界创新者年会 ) 的系列榜单之一《2023 中国半导体芯片设计创新 T0P10》榜单，旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。该奖项的目的是推动中国半导体产业发展，并鼓励创新和技术突破，以提高中国在半导体领域的竞争力。历时一个多月的评选，结合半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度，结合专家打分、用户评分、访谈调研等研究方法，确定入选企业名单。芯动科技是中国一站式 IP 和芯片定制领军企业，在计算、存储、连接等三大领域具备核心创新能力，拥有全套高速接口 IP，以及先进工艺 SoC 体系架构和 GPU 内核定制能力，提供跨全球各大晶圆代工厂从 55 纳米到 3 纳米全套高速 IP 核以及定制芯片解决方案。通过 18 年持续不断的技术积累和上千人研发团队的攻关克难，芯动科技赋能了全球数百家知名客户，拥有数十亿颗 FinFET 定制芯片成功量产的骄人业绩，超过 100 亿颗高端 SoC 芯片背后有芯动技术。芯动多项技术创造行业第一、填补国内空白，诸如中国首发 UCIe Chiplet、全球唯一 GDDR7/6X/6 Combo、HBM3E/2E Combo、中国首发 10Gbps LPDDR5X/5 Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPI C/D Combo 等。

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