TDK 推出新型双芯片杂散场稳健 3D 位置传感器

芯物联3 月 14 日消息，日本 TDK 株式会社（TDK Corporation）宣布推出适用于汽车和工业应用的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100，进一步扩展其 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。

新传感器旨在满足干扰杂散磁场下对高精度线性和角位置测量的需求。HAR 3920 根据 ISO 26262 开发，满足 ASIL C 要求，适合集成到 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。该系列传感器适用于油门踏板位置、节流阀位置测量或非接触式电位器等应用。TDK 计划于 2024 年 4 月开始生产该传感器。

HAR 3920 采用双冗余设计——两个独立芯片堆叠在一个封装中，电气连接到一侧的引脚。通过占据相同的磁场位置，这种堆叠芯片架构可确保一致的输出信号特性。该传感器利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量，并使用霍尔板阵列抑制外部杂散磁场。该传感器可以测量磁铁的 360 ° 角度范围和线性运动。简单的两极磁铁足以进行精确的旋转角度测量，理想情况下以轴端配置放置在敏感区域上方。 该传感器还支持杂散场稳健的离轴测量。

HAR 3920 具有线性、比例模拟输出信号和无源断线检测功能，与上拉或下拉电阻器兼容，用途广泛。此外，它还提供从计算的位置信息或设备信号路径上的其他源得出的开关输出（开漏），允许用户定义开 / 关切换点、开关逻辑和开关极性。

片上信号处理根据磁场分量计算每个芯片的一个角度，并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性存储器进行编程来调整增益、偏移和参考位置等主要特性。

该传感器专为汽车和工业应用而设计，工作环境温度范围为– 40 ° C 至 160 ° C，具体取决于电源电压范围。该传感器结构紧凑、用途广泛，并采用 16 引脚 SSOP16 SMD 封装。

主要应用：油门踏板位置传感器；节气门位置传感器；非接触式电位器。

主要特点和优点：

强大的杂散场 360 ° 旋转和线性位置检测，最大可达 35 mm；

具有高鲁棒性，可防止旋转装置中传感器和磁铁之间的机械不对中；

优化设计支持与铁氧体磁铁一起旋转设置。

SEooC ASIL C 符合 ISO 26262 标准，可支持功能安全应用（该器件可集成到高达 ASIL D 级的汽车安全相关系统中）；

12 位比例模拟输出；

附加开关输出（漏极开路）；

环境温度范围广，从 -40 ° C 到 160 ° C，适合汽车应用。

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文章来源：http://www.xinwulian.net/news/2024/0328/2758.shtml