台积电：首家日本芯片工厂到2030年将实现60%本地采购

芯物联消息，台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。

台积电总裁魏哲家在会见岸田文雄时发表了上述评论，岸田文雄等官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人Nina Kao表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械设备。

日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。日本已拨款4760亿日元（合31亿美元）用于台积电的第一座工厂，该工厂是由台积电与索尼集团等当地公司成立的合资企业建造的。日本政府已承诺为台积电额外提供7320亿日元的补贴，以建设第二工厂。

台积电表示，计划在今年年底前从熊本的第一家工厂开始发货用于相机传感器和汽车的逻辑芯片。

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