政府巨额补贴Rapidus，芯片“日本制造”时代将到来？

日本经济产业省宣布，2024年度将向Rapidus最多提供5900亿日元的支援。国家的支援以制造电路的“前工序”为主，但此次首次对后工序进行支援。Rapidus专注于后工序的背景是AI芯片的需求增长……

力争量产最尖端芯片的日本Rapidus将开发面向人工智能(AI)芯片的下一代“后工序”技术，将集成多个具有不同功能的芯片。日本经济产业省将为Rapidus的后工序技术开发提供535亿日元补贴。还将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作，政企携手推进芯片技术开发。

在作为组装作业的后工序技术开发中，日本具有竞争力的材料和制造设备技术不可或缺。虽然台湾积体电路制造(TSMC)等在电路微细化方面处于领先地位，但如果在后工序领域领先，将有助于提升日本国内芯片产业。

Rapidus社长小池淳义在4月2日举行的记者会上表示，“日本有优秀的设备和材料厂商，但没有作为(研发)出口的芯片厂商。希望大家齐心协力，制造出能够为全球做出贡献的日本芯片”。

日本经济产业省在同一天宣布，2024年度将向Rapidus最多提供5900亿日元的支援。Rapidus计划2025年4月启动试产线，从2027年开始量产2纳米最尖端芯片。国家的支援以制造电路的“前工序”为主，但此次首次对后工序进行支援。

芯片此前一直通过电路线宽的细微化来提高性能，但由于成本和客观物理的困难，细微化正在接近极限。Rapidus正在推进将多个不同功能的芯片集成到一个基板上的“小芯片（chiplet）”等的技术开发。

小池社长表示，“可以实现降低成本和提高性能两个目标”。

Rapidus专注于后工序的背景是AI芯片的需求增长。AI芯片需要运算和记忆等功能。如果多个芯片能容纳在一个基板上，则可以高效地相互联动。只要更换承担必要功能的芯片即可提高性能。

Rapidus与德国的研究机构弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer-Gesellschaft）合作，将获得晶圆的研磨技术、芯片的接合和材料开发等关键技术。此外，还将与在节电材料领域有优势的日本国内材料制造商和设备制造商展开合作。试制品开发将利用与Rapidus工厂相邻的精工爱普生的小型液晶面板工厂。

在后工序领域，海外企业也在积极涉足。台积电利用自主技术代工美国英伟达的AI芯片，与全球的材料生产商合作开发技术，寻求改善性能。三星电子也计划2024年度在横滨市设置先进后工序的研究基地。

日本经济产业省在经济安全保障上重视对Rapidus的支援。芯片存在供应链中断的风险，如果能在日本生产最尖端产品，将有助于日本国内产业的稳定。日本经济产业相斋藤健在4月2日的记者会上表示，“这是日本产业整体竞争力的关键。经济产业省也将为取得成功而全力以赴”。

Rapidus表示，在2027年开始量产之前需要5万亿日元的资金。到2024年度，从政府将最多累计获得9200亿日元，但还需要更多的融资。Rapidus高管表示“从中长期来看，我们将讨论从民间金融机构筹集资金和首次公开募股(IPO)”。

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