台积电发布新型芯片制造技术A16，预计2026年量产

据台湾“中央社”4月24日报道，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能(AI)芯片的速度。

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