地平线发布最新一代芯片产品征程6家族

芯物联获悉，4月24日，地平线发布最新一代芯片产品征程6家族。面向中阶智驾市场，地平线推出城区性价比方案——征程6M，以及面向高速NOA方案——征程6E。同时，地平线官宣与10家车企及品牌，以及多家生态伙伴达成征程6E/M的合作。2024年内，征程6E/M将实现首个前装量产车型交付，2025年将实现超10款车型集中量产交付。

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