仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片

4月26日消息，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上，发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。目前，R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力。

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