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英伟达 AMD 包下台积电今明年先进产能 生产先进 AI 芯片

目前,人工智能技术正在飞速发展,并迅速渗透各行各业。近日,CNMO 注意到,有媒体报道称,两大 AI 巨头英伟达和 AMD 宣布将全力冲刺高效能运算(HPC)市场,并成功包下台积电今明两年的 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在 AI 领域的雄心壮志,也进一步巩固了他们在全球芯片市场的领先地位。

英伟达 AMD 包下台积电今明年先进产能

据台积电总裁魏哲家透露,公司高度看好 AI 相关应用带来的市场动能,因此决定将 AI 订单的能见度从原预期的 2027 年延长至 2028 年。台积电预计,今年服务器 AI 处理器对其营收的贡献将增长超过一倍,占公司 2024 年总营收的十位数低段百分比。同时,台积电还预计未来五年服务器 AI 处理器的年复合增长率将达到 50%,到 2028 年,这一领域的营收将占公司总营收的超过 20%。

英伟达和 AMD 的这次合作,无疑将推动 AI 技术的进一步发展,并加速其在各个行业的应用。随着 AI 技术的不断普及和深入,有不少网友和博主认为,这两家公司在未来的市场竞争中将占据更加重要的地位。同时,这一合作也将为台积电带来更多的业务机会和增长动力,进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。

文章来源:http://www.xinwulian.net/news/2024/0506/2953.shtml