“卷不动，躺不平”的国产汽车芯片，如何抓住2000万辆市场的确定性？

“无人驾驶汽车曾被武汉人叫作‘苕（傻）萝卜’，落地初期相对保守、‘该走不走’，经过数据积累与算法迭代，现在面对较大车流时已能把握时机、高效通行。”东风汽车集团有限公司原董事长、党委书记竺延风说，进化的关键之一，在于车的“智能引擎”——汽车芯片完成了从量变到质变的迭代。

12月18日，“车芯联动，共赢未来”中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会在闵行举行。这不仅是一场行业聚会，更是观察中国汽车智能化转型与供应链自主化进程的重要窗口。

会上传递了一个鲜明信号：在电动化、智能化浪潮中，汽车芯片已从幕后走向台前，正成为决定未来产业竞争力的“新质生产力”核心。而上海闵行，正致力于成为这场变革的关键策源地。

国产芯片的“爬坡”与“量产”

大会现场，200余款优秀国产汽车芯片集中亮相。其中，雅创电子集团旗下自研芯片公司——雅创芯和受到行业关注，作为国内专注于汽车电子芯片设计的代表企业之一，其数模混合芯片技术在汽车电子、工业与医疗等领域实现突破并批量应用，例如马达驱动芯片、“看门狗”电源管理芯片累计出货量突破一亿颗，成为国产汽车芯片自主化进程中一股不可忽视的力量。

“‘看门狗’电源管理芯片像它的名字一样，可以为车载微控制器等核心单元提供稳定供电，并持续监测其运行状态，目前应用于新款蔚来ES8在内的多款国产热门车型的胎压监测模块中。”雅创芯和技术工程师王家胜介绍，“而另一款马达驱动芯片主要用于汽车前大灯自适应调节系统，通过控制电机，确保车辆在上下坡或转向时，能够调节大灯光束，让它始终照亮路面，提升行车安全。”

尽管在中端产品领域逐步站稳脚跟，但国产芯片企业仍面临高端市场的严峻挑战。“卷不动，躺不平，我们只能以45°鞠躬的姿态服务客户，推动研发团队增加IP数量来应对国际竞争。”雅创电子副总经理华良的比喻，勾勒出当下国产芯片企业的普遍处境：一方面，地缘政治、供应链安全焦虑催生的国产替代窗口前所未有地敞开；另一方面，高端技术瓶颈与国际巨头的长期优势，让这场国产化远非坦途。

值得期待的是，随着中国新能源汽车在全球市场的崛起——预计2035年销量将接近2000万辆，渗透率超70%，这为汽车芯片产业带来了确定性的“量”的利好。如何将市场优势转化为产业份额，成为所有国产芯片企业的共同课题。

助力国产汽车芯片“爬坡过坎”

雅创电子“爬坡过坎”的历程，正是整个国产汽车芯片产业的缩影。

中国汽车芯片联盟副秘书长邹广才在会上披露，与三年前相比，国内汽车芯片产业已实现历史性跨越，产业链上下游已有上千家企业涉足相关业务，90%以上的芯片产品已进入攻关、验证或量产上车阶段，部分车企新产品的芯片自主化率超过20%，个别车型更是达到更高水平。“但在高可靠、高功能安全的先进技术和高端产品领域，国产芯片与国外仍有较大差距，EDA、IP、关键材料、设备等基础产业链环节短板突出，亟需协同攻关。”

当前，中国汽车芯片产业链国产化率仅约20%，中高端芯片严重依赖进口，2023年自主品牌新能源汽车的268块芯片中，高端产品仍以英伟达、英飞凌、恩智浦等海外品牌为主。上汽集团原高管陈志鑫意识到车规级芯片领域的破局紧迫性，“车规级芯片面临技术门槛高、认证周期长、产业协同不足、缺乏龙头企业等多重挑战，且芯片设计企业与车企需求脱节、标准不统一等问题加剧了国产化难度。”

国产汽车芯片的真正崛起，不仅需要企业在细分市场的单点突破，更依赖于全产业链在高端制程、核心IP、车规级生态的持续投入与耐心。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅介绍，自联盟成立以来，致力于打通供需对接、技术合作、标准测试体系建设等领域的产业链衔接点。此次大会更是发布了《节能与新能源汽车技术路线图3.0》汽车芯片专题研究成果、RISC-V车规芯片技术与生态体系研究成果等一系列重磅成果，帮助全国汽车芯片产业“爬坡过坎”，实现协同发展。

构建“车芯联动”产业生态

在上海聚焦智能转型、车芯联动、芯软一体的当下，闵行已集聚226家汽车产业相关规上企业，2024年总产值达637.94亿元，形成了覆盖研发设计、核心零部件制造、整车配套的完整产业生态，汽车设计及零部件智造产业集群入选了市中小企业特色产业集群，为汽车芯片产业发展提供了得天独厚的承载条件。

本次大会上，上海汽车芯片全产业链融合创新中心正式启动。未来，该中心将紧扣高端智库、产业对接、生态构建的定位，持续强化上海及闵行区汽车芯片产业的集聚效应与辐射能力，为产业协同发展搭建关键平台。

而在位于上海汽车和集成电路两大产业的版图中心的莘庄工业区，2025年1—10月汽车相关产业规模超485亿，同比增长13.6%。面对产业变革，工业区锚定汽车电子这一特色赛道不断提升产业能级。

“依托中国汽车芯片产业创新战略联盟等国家级产业资源平台，我们积极搭建对接平台，为区内的零部件企业和芯片设计企业创造与主机厂直接、深入对话的通道，帮助企业突破市场壁垒，获取增量发展机会。”莘庄工业区汽车产业专班负责人张娴谈道。

现场，工业区与多家汽车电子企业集中签约，旨在补强园区在芯片材料、部件与系统级解决方案的产业链条，构建自主可控、韧性高效的产业生态。

其发展逻辑清晰：依托现有强大的汽车零部件产业基础，打通“零部件系统集成→芯片需求反哺”传导链，构建“车规芯片设计—封装测试—核心部件开发”产业闭环，打造“长三角汽车芯片与智能化系统创新中心”，实现从制造基地向创新策源的价值跃升。

随着L3级智能驾驶车型获准上路，数据驱动和AI算法的迭代将更加迅猛，对芯片算力、能效、可靠性的要求将呈几何级数增长。从“汽车大国”迈向“汽车强国”，这颗在闵行强劲跳动的“中国芯”至关重要，它正推动国产芯片从“可用”走向“好用”“必用”。

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文章来源：http://www.xinwulian.net/news/2025/1219/3209.shtml