日企研发低成本AI芯片生产技术

 据《日本经济新闻》12月18日报道，日本Rapidus公司致力于实现尖端半导体量产，已开发出有助于降低人工智能(AI)半导体生产成本的技术。该公司在全球率先成功试制用于搭载多个半导体芯片的大型玻璃基板。

  与传统方法相比，新技术可将基板生产效率提高10倍。Rapidus计划从2028年开始量产，寻求通过组装工艺创新，与处于行业领先水平的台湾积体电路制造公司展开竞争。

  Rapidus成功试制的是中介层及其基础玻璃基板。中介层在AI半导体中扮演着重要角色，负责承载用于计算处理的图形处理器和用于存储的高带宽内存，并将它们连接起来。

  中介层通常是从直径300毫米的圆形硅晶圆上切割出来的。但Rapidus采用的是从边长600毫米的正方形玻璃基板上切割的方式。由于尺寸更大且浪费部分更少，从一块玻璃基板上可以获得的中介层数量能增至通常方法的10倍以上。

  Rapidus生产的中介层面积也可以达到竞争对手产品的1.3倍至2倍，从而能够搭载更多的芯片。与硅基产品相比，玻璃材质还具有电力效率更高的优势。

  另一方面，玻璃在加工和搬运过程中容易破损。而尺寸增大也可能导致面板变形。Rapidus聘请了曾在夏普等日本显示器制造商工作的技术人员，于6月在北海道千岁市开始试制玻璃基板。

  600毫米见方对于半导体材料而言是较大尺寸，对于液晶面板而言则属于较小尺寸。Rapidus公司专务执行董事折井靖光表示：“通过将液晶玻璃加工技术应用于半导体领域，大大降低了技术门槛。”

  在海外竞争对手中，台积电拥有使用硅基中介层的AI半导体组装技术，并独家承接美国英伟达公司的半导体生产订单。美国英特尔公司也致力于实现采用玻璃基板。

  折井表示：“Rapidus作为后起之秀，可以自由地采用适合AI半导体的最新材料。”

  在晶圆制程的“前端工艺”方面，Rapidus计划于2027财年量产最先进的2纳米半导体。根据其计划，芯片封装的“后端工艺”也将于2028年开始量产。从尖端芯片的生产到组装成AI半导体，整个供应链都将在国内完成。（编译/马晓云）

AI字样（法新社）

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