大众吴博锐：2027年L3就绪，自研车载芯片可迭代L4

10月21日，大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）的首席执行官吴博锐在2026世界智能网联汽车大会演讲中，明确计划2027年实现L3级自动驾驶技术就绪，同时面向中国市场自研车载芯片，该芯片预留性能冗余，可支持后续向L4级别高阶自动驾驶迭代。吴博锐表示，大众“在中国，为中国”战略进入交付落地阶段，这套智驾体系依托VCTC打造的CEA中国电子电气架构作为核心底座，由集团与地平线合资公司酷睿程（CARIZON）负责开发HyperSense8（简称HS8）全场景高阶辅助驾驶系统，覆盖城区、高速全场景，已完成超1亿公里真实道路与仿真训练。自今年下半年起，搭载HS8方案的全新新能源车型已陆续上市。

在吴博锐的表述中，大众坚持软硬件一体化工程思路，认为软件定义汽车并不弱化硬件要求，传感器、算力平台、整车底层工程精度，是高阶智驾稳定、获得用户信任的前提，用户信任并非来自单次演示，而是百万公里持续稳定一致的表现。他表示，目前大众已经将整车平台、电子电气架构、智驾三项能力整合为本土自研一体化技术矩阵，可为集团各个车型提供技术底座。今年大众汽车集团在华启动史上最大规模新能源产品攻势，投放超20款新能源车型。

同时，大众已经开始向中东和中亚出口车型，后续还将陆续覆盖东盟和南美市场，在中国本土开发的技术，未来也将走向全球南方市场。

载新京报客户端吧

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文章来源：http://www.xinwulian.net/industry/2026/1021/3778.shtml