英飞凌与Wolfspeed扩大碳化硅晶圆供应协议

2026年10月15日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延长碳化硅晶圆供应协议，将双方超过20年的合作从150mm规格延伸至200mm。这份多年期协议旨在支持英飞凌推进200mm碳化硅制造转型，增强供应链韧性。英飞凌此前已启动相关产线布局，首批采用200mm晶圆技术的产品于2025年2月开始交付，主要面向可再生能源及高压应用场景，位于马来西亚的生产基地也在逐步推进晶圆尺寸转换。

对于Wolfspeed而言，此次合作有助于缓解材料业务面临的压力。根据公司2026财年第四财季业绩，其营收为1.496亿美元，低于上年同期。其中，材料产品营收从7840万美元降至4330万美元，降幅约45%。公司指出，收入下滑主要受客户调整采购计划及终端市场需求偏弱影响。与此同时，Wolfspeed当季GAAP毛利率为-25%，产能利用不足导致相关成本持续发生。通过与英飞凌建立长期供货关系，Wolfspeed希望将200mm材料产品纳入大客户供应体系，争取潜在需求。

在技术层面，200mm晶圆的理论面积约为150mm晶圆的1.78倍。英飞凌表示，更大尺寸的晶圆能增加单片可用芯片面积，降低单位衬底成本并改善制造效率。面对新能源汽车及AI数据中心对高压直流供电和固态变压器等碳化硅应用的日益增长需求，制造商需通过多来源采购策略平衡产能扩张与市场需求，避免供需脱节。产业链上下游正通过长期协议深化合作，共同应对行业竞争重心向衬底成本和晶圆规格前移的趋势。

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文章来源：http://www.xinwulian.net/2026/1026/3914.shtml