中科晶上加速星闪2.0芯片研发 预计年底商用

近期行业博主透露，星闪大带宽SLB 2.0预计将于2026年底实现商用，星闪路由也即将问世。据爆料信息，北京中科晶上科技股份有限公司正重点投入星闪2.0芯片研发，其面向具身智能等场景的方案已进入产业化阶段。该机构计划于2026年12月首发商用2.0高带宽SLB芯片，届时星闪AP与路由设备有望加速普及。

在硬件展示层面，星闪路由并非仅停留在概念阶段。早在2024年3月的AWE 2024展会上，华为海思便展示了Wi-Fi 7星闪路由器方案。该产品外观沿用华为路由BE3 Pro，支持Wi-Fi 7与星闪异构网络融合，内置本地AI核及抗干扰算法，理论峰值速率达到3600Mbps，主要优化方向为全屋智能场景。

终端侧的配套建设也在同步推进。今年4月，华为发布了支持星闪、Wi-Fi及蓝牙三种协议的X1系列路由。随后，华为陆续推出了艺术路由X3 Pro日照金山、凌霄子母路由Q7电线版等新品。其中，凌霄子母路由Q7电线版首发了星闪电竞专链功能，支持华为手机及平板直连，宣称可使游戏卡顿率降低50%。

随着芯片端量产预期明确与终端产品矩阵完善，星闪技术正从单一标准向全域互联演进，短距高速互联生态的商业落地节奏进一步加快。

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文章来源：http://www.xinwulian.net/2026/1026/3921.shtml