微纳核芯半年累计融资30亿元 布局3D-CIM架构芯片

微纳核芯近期完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，杭州资本、凯泰资本、晓池资本等机构共同投资。叠加今年9月完成的C1轮，该公司在两个月内融资超20亿元，半年累计融资达30亿元。本轮资金主要用于产品开发迭代、供应链量产备货，公司计划近期实现规模商业化与量产销售。

成立于2021年的微纳核芯主营存算一体AI推理芯片，核心为3D-CIM架构，融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体及RISC-V异构存算。据该公司披露，其SRAM存算一体芯片相比冯·诺伊曼架构，算力密度提升4-6倍，能效比提升5-10倍。产品覆盖端侧LP-CIM与云侧PCIe-CIM系列，INT8算力达20至80TOPS，功耗低于2至4W，支持Llama系列模型150至300tokens/s推理速度。

在量产进度方面，微纳核芯第一代LP-CIM与PCIe-CIM共三颗芯片已全部投片，预计2027年初正式客户送测并启动批量供货。目前公司已完成芯片、板卡/服务器及软件栈开发，端侧与多家手机平台、ODM厂商开展联合调试，云侧与多家CSP云服务商推进算力方案评估与场景化POC测试。

从产业趋势看，微纳核芯所在的存算一体赛道正从概念验证向规模化商业落地过渡，不同介质方案的布局反映了技术多元化竞争格局的形成。

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