联发科确认第二家AI ASIC客户，预计2028年量产

10月30日，联发科在2026年第三季度电话会议上确认，公司已获得第二家人工智能专用集成电路（AI ASIC）客户，官方暂未公布具体名称。该项目预计将于2028年进入量产阶段并开始贡献营收。此前公开资料显示，联发科首家AI ASIC客户为谷歌，双方合作围绕TPU加速器展开，联发科首款数据中心AI加速器已于2026年9月开始小量出货。

针对市场猜测第二家客户为字节跳动一事，联发科明确澄清该客户并非中国公司。此外，对于第二代AI ASIC可能延期的传闻，联发科董事长蔡崇信表示，研发进度仍符合计划。多芯片设计中的部分裸片已完成流片，较大、较复杂的裸片虽需额外数周时间，但整体仍按原时间表推进。

在先进封装领域，联发科正与一家美国IDM厂商及基板供应商合作以提升良率。有消息称该伙伴为英特尔，技术可能为EMIB-T，但蔡崇信强调联发科不会依赖单一供应商，台积电仍是最重要的合作伙伴。此次确认第二家客户，标志着联发科在AI ASIC领域的商业化布局进一步扩展。

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