芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA

10月30日，以“芯跃系统，智驭万变”为主题的2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（从系统到芯片的协同优化）与AI for EDA展开讨论。

芯和半导体董事长凌峰在开幕演讲中指出，AI正在改变衡量算力的方式，计算单元已从单颗芯片扩展为整机系统。他用木桶理论解释：系统算力取决于算力、存力、运力、电力中最短的一块，因此设计从一开始就应站在系统层面，以整体能效和成本为目标，把芯片、封装、板卡直至机柜放在一起考虑。

中国半导体行业协会副秘书长陈文、赛迪研究院集成电路所所长周峰在会上分别谈到，人工智能正推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成，先进封装、多芯片集成和EDA已被列为“十五五”产业基础能力的重点。会上芯和半导体研发副总裁蒋历国发布EDA 2027版本，除全新的3DIC PDK和光电联合仿真平台外，还把AI智能体引入设计流程；芯和与联想历时一年多联合打造的EDA Agent 2.0实践同步亮相。

从单点工具走向系统级协同，国产EDA的价值边界正在随AI算力形态的变化而重新划定。

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文章来源：http://www.xinwulian.net/2026/1031/4090.shtml