光迅科技3.5万平米高端光电子及硅光芯片项目开工

光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）近日在武汉东湖高新区正式开工。中国信科集团董事长何书平、光迅科技董事长黄宣泽出席仪式并致辞。该项目位于光迅科技综合保税区园区，总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积达16.63万平方米。建设内容涵盖两栋高等级洁净厂房、智能化仓储物流中心、高能效厂务动力站房及员工中心等配套设施。项目计划导入先进工艺与自动化装备，以提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。

黄宣泽在致辞中回顾了光迅科技五十年的发展历程。公司曾研制国内首支长波长半导体激光器及首台掺铒光纤放大器，并发布了全球首款6.4T NPO光模块。目前，光迅科技是具备从芯片、器件、模块到解决方案全链条垂直整合能力的企业，连续20年位列“中国光器件最具竞争力企业10强”榜首。其研发及生产场地已从最初的2000平方米扩展至30多万平方米，营业收入也突破百亿元台阶。

何书平指出，光电子信息产业是国民经济的战略性、基础性支柱产业。他建议光迅科技抢抓AI算力、高速光互联等新兴赛道机遇，推进高端产品研发与产业化。光迅科技表示，将围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换及下一代相干光器件等方向，统筹工艺布局与设备导入，力争项目早日建成投产，为东湖高新区打造世界级光电子信息产业集群提供支持。

光电子信息产业正加速向高端化与集成化演进，头部企业通过持续扩充产能与升级制造工艺，进一步巩固在核心芯片器件领域的制造优势与技术壁垒。

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