京东方申请压敏芯片专利，腐蚀性介质下免封装

国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司联合北京京东方传感技术有限公司、北京京东方技术开发有限公司，申请了一项名为“压敏芯片及压力传感器”的专利，公开号为CN123022939A，申请日期为2025年2月。该专利属于压力传感器技术领域，旨在解决特殊介质下的测量难题。

专利摘要显示，该压敏芯片包含第一基底、第二基底、压力感应件及导电部。由于压力感应件位于两基底间的压力参考腔内，当应用于腐蚀性气体或液体场景时，感应件不会受到损坏。因此，该芯片无需额外封装即可直接测量腐蚀性介质的压力。相较于目前的充油芯体，该方案具备体积小且成本低的优势。

在结构设计上，导电部中的至少部分位于第二基底的第一贯穿孔内，且背离第一基底的一端通过第一贯穿孔露出。这一设计实现了位于压力参考腔内的压力感应件与外部电路的电连接，从而保证了压敏芯片能够正常使用。

天眼查数据显示，京东方科技集团成立于1993年，注册资本超370亿元人民币，累计拥有专利69480条。联合申请人北京京东方传感技术有限公司成立于2017年，注册资本约57.79亿元，拥有专利656条。北京京东方技术开发有限公司成立于2016年，注册资本3800万元，拥有专利4691条。

在工业传感领域，针对腐蚀性介质的专用化设计正在成为提升传感器可靠性和降低成本的新路径。

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文章来源：http://www.xinwulian.net/2026/1103/4118.shtml