李在镕赴横滨APL考察先进封装材料与工艺合作进展

据三星电子消息，会长李在镕近日前往位于日本横滨的先进封装实验室（APL）进行考察。这是该实验室自9月8日正式启用约两个月以来，李在镕首次到现场检查。考察期间，他与研究人员共同查看了先进封装材料与工艺要素技术的开发情况，并讨论了与日本材料、零部件及设备企业的合作方案。李在镕强调，必须确保掌握先进封装技术，因为该技术正成为AI时代半导体竞争力的核心。

APL是三星电子将自身半导体设计与制造能力与日本材料及设备技术相连接的研究基地。三星电子于2023年设立APL，并从2024年起在五年内投资400亿日元，用于构建当地研究基础。目前，APL负责开发和验证先进封装所需的材料与工艺等要素技术。未来，该实验室还计划将职能扩展至晶圆键合、玻璃基板等下一代工艺与材料，以及面向低功耗、高性能半导体量产的新型封装结构开发。

三星电子计划持续增加当地研究人员，将横滨培育为下一代封装要素技术开发的全球研发基地。APL将与韩国国内半导体研究所下属的封装研究组织区分研究领域，同时加强协作。三星电子认为，日本材料与设备企业及大学、研究机构所具备的技术基础是APL的优势所在。横滨毗邻东京，相关企业和研究机构集中，在确保专业人才和开展联合研究方面具有有利条件。

先进封装是将图形处理器、高带宽存储器、加速器芯片等多种半导体集成到一个封装中的技术，由于影响芯片间数据传输、功耗效率和散热性能，被视为提升AI系统性能的关键技术之一。三星电子计划在存储器和逻辑半导体技术之外，掌握封装所需的材料与设备核心技术，以提升下一代产品的竞争力。随着全球半导体产业向异构集成演进，先进封装已成为决定AI算力性能与能效表现的关键环节，跨国研发合作正成为头部厂商提升核心竞争力的重要路径。

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