南京半导体年会探讨AI芯片先进封装与测试挑战

芯片设计完成后，需经筛选、切割、封装及测试才能交付下游。在南京举办的第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，业内聚焦这一后半程工序。对于集成计算芯片与存储器的产品，封装需解决信号传输与热量排放问题，设计性能最终要在这些工序中兑现。测试则分阶段进行，晶圆阶段通过探针筛选不合格裸片，封装后检查电气性能，高可靠性产品还需经历高低温及温度循环验证，以确保长期稳定工作。

年会于11月4日至6日在南京举行，议题涵盖先进封测、AI芯片封装测试、板级封装及玻璃基板。以高性能AI芯片为例，将计算裸片与高带宽存储器集成在同一封装内，面临数据高速传输与集中散热的双重压力，电气连接与热量传导需同步处理。板级封装关注大面积面板批量加工的一致性，玻璃基板则需满足平整度、互连及可靠性要求，若加工稳定性不足，可能因翘曲或质量差异增加报废成本。

先进封装成本核算关注批次合格率，多颗裸片集成的最后一环若出现组装问题，将连带损失前期投入的材料与工时。测试时间亦影响设备日处理能力。企业考察供应商时，需关注从送样、试产到批量验收的进度，以及连续批次的良率稳定性和关键基材供货能力。南京年会将这些议题集中呈现，反映了行业对从样品到交付全过程效率的关注。

随着AI算力需求增长，先进封装在解决电气互连与散热瓶颈方面的技术迭代，正在成为决定芯片最终落地成本与效率的关键环节。

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