移远通信与高通深化端侧AI合作构建物联网开发生态

11月3日，移远通信与高通宣布深化终端侧人工智能合作。双方将依托高通AIHub中国版的模型资源及开发工具，结合移远在智能硬件和AI开放平台的技术能力，共同构建端侧AI开发生态。此次合作旨在推动生成式AI及智能体应用在物联网、个人电脑、智能汽车、扩展现实设备等终端落地，高通AIHub中国版提供超过230个预优化AI模型，可调用CPU、GPU及NPU硬件加速能力，以提高推理效率并降低能耗。

目前，移远通信多款AI生态开发板、工业控制板及高算力模组已完成与高通AIHub中国版的模型适配验证。其中，搭载高通跃龙QCS6490平台的QuectelPiH1单板电脑，已成功运行Real-ESRGANx4plus视频超分辨率模型，实现在线视频实时超分辨率处理。此外，移远其他多款高算力产品正在推进模型验证，相关产品算力覆盖每秒12万亿次至77万亿次运算（TOPS）。

在开发工具层面，双方已打通高通AIHub中国版与移远AI开放平台，形成覆盖模型获取、转换优化、推理部署及硬件验证的开发流程。开发者可通过移远的ModelForge模型优化工具、ModelInfer推理引擎及AIPlayground体验平台，完成模型适配和实际运行效果验证。移远通信首席运营官张栋表示，公司将根据高通芯片产品路线图，持续扩大硬件兼容模型范围，将模型能力转化为可量产、可复制的行业应用方案，并降低端侧AI应用开发门槛。

端侧AI生态的完善正逐步降低开发门槛，推动智能终端应用向轻量化、低能耗方向演进。

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