英伟达内外交迫传砍单！ AMD、联发科、世芯有望受惠

黄仁勋卷入婚外情与间谍疑云，公司治理与合规压力升高，为AI算力竞争增添变数。 供应链近期另传出英伟达有意减缓芯片订单，若后续释出产能，苏姿丰领军的 AMD ，以及博通、 联发科等 ASIC 阵营，可望获得更多产能支援，争取云端大厂分散采购商机。

黄仁勋于美国时间8日致员工信中坦承对妻子不忠并道歉。 英伟达董事会宣布启动独立调查，厘清是否遭外国情报活动锁定。 据外媒披露，部分获准经手H200的企业疑似空壳公司，让芯片可能透过空壳公司、第三地转运流入大陆的疑虑受到关注。

更加严格的出口审查及堆积在香港的H200处理器， 英伟达砍单风险增加，台积电、日月光等上游供应链业者首当其冲。 供应链透露，晶圆代工近期也传出辉达砍单杂音，但这有利于其他芯片业者取得更多产能，包括 AMD 、CSP大厂之自研芯片将趁势崛起。

ASIC 业者透露，只要台积电开得出产能，终端客户都会全数吃下。 法人指出，若英伟达释出产能，台厂世芯 、创意、 联发科将有望取得更多的产能支援。

联发科预估，首款AI加速器在2027年目标约160亿美元，并已取得第二家客户; 世芯也取得第二家美系大厂 ASIC 订单，同时预估明、后年营收规模将逐步放大。 既有的量产布局，让ASIC阵营在云端业者分散采购时，具备争取追加需求的基础。

相较于GPU的多工，ASIC专一于特定场景应用; 此外，自研芯片透过针对特定工作负载设计运算单元与资料传输，在适合的应用下，可减少额外运算与资料搬移，降低单次推论耗电，提升整体运算效率。

AMD 数据中心业务需求也持续超过现有供给。 于近期财报会议，AMD执行长苏姿丰表示，大型云端服务业者（CSP）扩大EPYC部署，AI加速器及机柜需求亦增强。 Instinct MI455X已大量出货，多家云端客户与算力买家启用首批Helios。

另外，AMD的开放架构结合OCP机柜规格、UALink、以太网络与ROCm开源软件，让OEM、ODM可依共同规格开发系统，扩大客户的供应商选择; 对多平台部署而言，开放标准有助降低专属设计的限制与单一生态系依赖。

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