中科晶上加速星闪2.0芯片研发 预计年底商用

近期行业博主透露，星闪大带宽SLB 2.0预计将于2026年底实现商用，星闪路由也即将问世。据爆料信息，北京中科晶上科技股份有限公司正重点投入星闪2.0芯片研发，其面向具身智能等场景的方案已进入产业化阶段。