3D
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亿铸科技熊大鹏：以3D DRAM与全数字存算一体回应大模型推理挑战
在WAIC 2026现场，AI算力依然是焦点。随着模型规模膨胀、MoE架构普及、Agent任务链条拉长，Token输出速度成为付费用户越来越敏感的指标。亿铸科技创始人熊大鹏在接受交流时提到，传统存算分……
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美光正式放弃4F²DRAM路线，押注晶圆键合与3D堆叠技术
美国存储芯片企业美光科技正式放弃导入被视为下一代DRAM微缩技术关键关卡的4F²（4F平方）单元结构。外界解读，美光不再强行推进4F²路线，转而延续现有6F²结构，并全力押注晶圆键合、3D堆叠技术路线……