英伟达CPU下场，要推翻Chiplet？

看到英伟达Vera CPU的架构选择，可能会有人产生这样的疑问。过去几年，Chiplet（多芯粒）逐渐成为高性能服务器CPU的重要设计路线，许多厂商纷纷加入。与这一趋势不同，英伟达近期推出的Vera ……

南京半导体年会探讨AI芯片先进封装与测试挑战

芯片设计完成后，需经筛选、切割、封装及测试才能交付下游。在南京举办的第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，业内聚焦这一后半程工序。对于集成计算芯片与存储器的产品，封装需解决信号传输与热量排放问……