英伟达Rubin Ultra采用8层HBM4以控成本带宽

2026年10月，三星电子与SK海力士确定，从2027年第二季度起，面向英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra，大规模量产并出货第六代高带宽内存HBM4的8层堆叠产品。此前，Rubin Ultr……