华大电子牵头发布WLCSP eUICC白皮书构建8+6安全体系

近日，在CEIC 2026消费电子创新大会期间，《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》正式发布。该白皮书由全球智慧物联网联盟发起，华大半导体旗下北京中电华大电子设计有限责任公司牵头，联合中国……