加工
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攻克半导体“硬脆材料”加工难题 厦企摘得国家级科创大赛桂冠
凭借在半导体“硬脆材料”精密加工领域的技术突破,厦门麦达智能科技有限公司在日前举行的第15届中国创新创业大赛高端装备制造全国赛上,从来自全国的231个参赛项目中脱颖而出,荣获大赛一等奖。半导体制造离不……
凭借在半导体“硬脆材料”精密加工领域的技术突破,厦门麦达智能科技有限公司在日前举行的第15届中国创新创业大赛高端装备制造全国赛上,从来自全国的231个参赛项目中脱颖而出,荣获大赛一等奖。半导体制造离不……