美国搬起石头砸自己脚：中国进口美系芯片设备占比降至 9.1%

最新数据显示，中国进口美国芯片制造设备的占比已降至 9.1%，反映出美国出口管制政策反而加速了中国半导体设备的国产化替代进程

恩智浦 2026 财年第三财季归母净利润 8.84 亿美元，同比增长 40%

近日，全球半导体龙头恩智浦发布的 2026 财年第三季度财报显示，公司净利润表现亮眼，同比增幅显著，主要得益于汽车和工业市场的强劲需求

拓扑量子器件领域获重要突破 有望用于低功耗量子芯片

光明日报北京10月22日电（记者晋浩天）想象一条单向行驶的高速公路，路面断裂或被挖出横沟，车辆本该受阻。但类似的情况发生在拓扑量子器件的一条“量子车道”上，科学家发现“车辆”照样畅通无阻。北京大学物理……

攻克半导体“硬脆材料”加工难题 厦企摘得国家级科创大赛桂冠

凭借在半导体“硬脆材料”精密加工领域的技术突破，厦门麦达智能科技有限公司在日前举行的第15届中国创新创业大赛高端装备制造全国赛上，从来自全国的231个参赛项目中脱颖而出，荣获大赛一等奖。半导体制造离不……

芯联集成：公司具备国内领先的MEMS产能，MEMS OCS光开关已进入小批量试制

10月20日，芯联集成-U（688469.SH）发布投资者关系活动记录表。针对NPO/CPO架构演进中的硅光芯片布局，公司阐述了其差异化竞争优势，一是完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌……

基本半导体启动招股，“中国碳化硅芯片第一股”即将登陆港交所

6月29日，18C特专科技企业基本半导体正式启动港交所主板招股。此次IPO预计全球发售27,386,200股H股（视乎超额配股权行使与否而定），每股发售价格将不超过31.62港元，且不低于27.49港元。

两家半导体企业同日IPO过会 A股助力国产芯片自主可控

6月15日，A股IPO市场迎来半导体高光时刻。燧原科技、粤芯半导体双双过会，合计拟募资135亿元。其中，燧原科技深耕云端AI芯片设计，是国产算力自主化的重要参与者；粤芯半导体则聚焦12英寸晶圆代工，填补国内高端模拟芯片制造端的关键产能缺口。

全球AI算力竞争新棋局：国产半导体实现芯片和存储双线突围

近日，英伟达在一季度财报电话会议上表示，预计今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统Vera Rubin。此前，谷歌在I/O大会上宣布TPU 8t系列正式商用，并联合黑石集团投入50亿美元布局独立TPU算力云。

全球首创常温半导体脉泽技术实现工程化应用 “成都造”破解物联网无源互联难题

近日，纵激元（成都）科技有限公司自主研发的常温半导体（881121）脉泽量子通感一体化技术成功实现工程化应用并通过权威认证。该技术为全球首个无需直流供电的常温量子传感解决方案，为解决物联网（885312）终端供电难、运维成本高的行业痛点提供了颠覆性路径。

PT1000温度传感器在半导体行业有哪些应用

在半导体行业，PT1000温度传感器主要依靠其高精度、优异的长期稳定性和宽泛的测温范围，成为众多需要精准控温的核心设备中的关键部件。

士兰微双线里程碑式进展，第三代半导体和高端模拟芯片领域能级跃升

2026年1月4日，士兰微(600460)在厦门市海沧区举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”，公司高层及行业领导、客户及嘉宾共同见证中国集成电路产业新的突破。

东芯半导体荣获芯片技术突破奖，助力物联网终端安全

据东芯半导体消息，在2025年12月19日于深圳金茂JW万豪酒店举行的OFweek物联网产业大会上，东芯半导体股份有限公司荣获芯片技术突破奖，并展示了其低功耗、高可靠存储产品，为物联网终端保驾护航。

两年翻番！意法半导体到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片

欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）交付了超过50 亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链（Starlink）”卫星网络。据意法半导体的一位高管透露，在接下来的两年里（到2027年），通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。

韩国出口凭借芯片、汽车强劲表现延续增长势头 半导体出口同比攀升近 39%

受半导体和汽车需求旺盛推动，韩国 11 月出口表现依旧稳健。在全球贸易保护主义浪潮下，这一态势为政策制定者提供了信心支撑。

思瑞浦拟收购奥拉半导体 模拟芯片产业龙头“聚力突围”

近日，国内模拟芯片行业传出重大整合信号。思瑞浦11月25日发布《关于筹划重大资产重组事项的停牌公告》，计划以发行股份及（或）支付现金方式收购宁波奥拉半导体股份有限公司股权。这一并购若顺利完成，将有望重塑中国模拟芯片产业格局，打造更具综合竞争力的平台型芯片企业。