突破
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可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
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可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
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嘉定院所再突破!我国成功研制出这一芯片
近日,嘉定科研院所再获新突破!电子科技大学信息与量子实验室、清华大学,及中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出全球首个氮化镓量子光源芯片。这一突破性进展,不仅为我国在量子通信领域的研究奠定坚实基础,也为全球量子技术的发展注入了新的活力。
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清华大学获芯片领域重要突破!
记者11日从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。
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突破!智能纤维不再依赖芯片电池
一件看似面料普通的衣服,当手指在衣物表面任意滑过,它的“显示区域”就留下了“光的指印”——一个又一个像素点;而织造这件服装的那一根根纤维,摸起来与纺线并无二致,当像蜻蜓点水一样接触到水时,却能被瞬间点亮。
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突破!我国科学家研发出“神奇材料”,无需芯片和电池便可发光
你见过穿上身就能发光发电的纤维吗?你期待智能可穿戴设备实现哪些功能?对于未来的人机交互场景,你又是如何畅想的呢?据东华大学官微,近日,东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组在Science(《科学》)上发表了题为“Single body-coupled fiber enables chipless textile electronics”的研究论文。
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立讯精密Optamax技术突破:携手英伟达GB200芯片重塑AI算力未来
近日,英伟达 GTC 发布会上隆重地展示了 Blackwell 架构 GPU 及 AI 芯片、软件创新,包括 B200 芯片、GB200 超级芯片等。其中,首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 铜缆连接 " 更成为市场关注的一大亮点。
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从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
提起离子注入机,熟悉集成电路的人都知道,该设备与光刻机、刻蚀机、镀膜机并称为芯片制造的“四大核心装备”,其高端市场长期被国外垄断。20多年前,为突破集成电路装备自主创新的堵点卡点,中国电科所属中电科电子装备集团(以下简称“电科装备”)第四十八研究所组建研发团队,走上离子注入机科研攻关之路。
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突破!英特尔获准继续向华为出售芯片
英特尔确实获准继续向华为出售芯片。这一决定是在美国政府内部的压力下做出的,尽管有共和党议员如卢比奥等人要求吊销英特尔向华为出售产品的许可证。英特尔能够继续供货的消息引起了美国“爱国急先锋”共和党议员的关注,他们要求拜登政府立即采取行动。
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突破!英特尔获准继续向华为出售芯片
英特尔确实获准继续向华为出售芯片。这一决定是在美国政府内部的压力下做出的,尽管有共和党议员如卢比奥等人要求吊销英特尔向华为出售产品的许可证。英特尔能够继续供货的消息引起了美国“反华急先锋”共和党议员的关注,他们要求拜登政府立即采取行动。
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全国政协委员谢素原:要突破芯片“卡脖子”,还要突破材料“卡脖子”
近年来,我国一直在努力补强芯片短板,极紫外线(EUV)光刻机被视为实现芯片突破的关键。实际上,芯片制造是一个复杂的大工程,牵涉到诸多尖端领域技术。两会期间,全国政协委员、中国科学院院士谢素原接受《环球时报》采访时表示,要突破芯片“卡脖子”,还要突破材料“卡脖子”。
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麻省理工学院取得突破,自给自足传感器从空气中获取能量
数十年来,电池的限制一直制约着我们对关键基础设施进行监测的方式和地点。想象一下这样的情景:嵌入在船舶发动机内部的传感器能够提供实时数据,而无需繁琐的电线或电池更换。由于麻省理工学院(MIT)的研究人员取得的一项突破性进展,这种看似未来主义的愿景离现实更近了一步:他们开发了一种完全自给自足的传感器。
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存内计算技术的突破:苹芯科技为AI芯片带来能效比提升
自2021年成立以来,苹芯科技凭借其在AI芯片存内计算技术领域的卓越表现,迅速崭露头角,成为业界的“新势力”。公司专注于存内计算技术的研究与应用,已成功流片发布两款AI芯片产品,分别应用于端侧智能语音检测和图像视频处理领域。
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裕太微接受多家机构调研 车载芯片2024年有望实现进一步突破
随着我国汽车产业的蓬勃发展,产业链环节逐渐成为资本市场关注的焦点。在此背景下,专注于以太网物理层芯片研发的裕太微,其车载芯片业务备受关注,近期吸引了众多机构进行企业调研。
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聚焦主人公突破“卡脖子”芯片研发
“这是必经之路,这是梦想时刻,一次次的觉醒,发出一道道光。”12月11日至12日,全新打磨升级的原创现实题材音乐剧《亦梦亦真》在北京电影学院上演,将研发“中国芯”的热血追梦之路,以更紧凑的戏剧结构搬到舞台之上。
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“2024 IC风云榜”揭晓:锐泰微荣获“年度车规芯片技术突破奖”
12月16日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓,锐泰微(北京)电子科技有限公司(以下简称:锐泰微)荣获“年度车规芯片技术突破奖”。
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美日韩侧目!国产存储第一大厂突破封锁:搞定3nm芯片技术
芯物联12月15日消息,在第69届IEEE 国际电子器件会议(IEDM)上,国产存储第一大厂长鑫带来了一篇沦为,其在技术上有了突破,可以搞定3nm技术芯片。从长鑫发表的论文看,这是展示了其在环绕式闸极结构(Gate-All-Around,GAA)技术上的突破,而它可以用在3nm工艺制程芯片上,而当然也是可以向下搞定5nm、7nm、10nm和14nm。
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聚焦主人公突破 “卡脖子”芯片研发
“这是必经之路,这是梦想时刻,一次次的觉醒,发出一道道光。”12月11日、12日,全新打磨升级的原创现实题材音乐剧《亦梦亦真》在北京电影学院上演,将研发“中国芯”的热血追梦之路,以更紧凑的戏剧结构搬到舞台之上。
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国产计算机桌面通用型芯片取得新突破--国产芯片走出自主创新路
11月28日,拥有自主知识产权的龙芯 3A6000处理器在 2023龙芯产品发布暨用户大会上首发。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康表示,这标志着国产中央处理器(CPU)在自主可控程度与产品性能上达到新高度。
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深圳鼓励车规级芯片、操作系统、动力电池等产业核心领域实现突破
11月28日,新京报贝壳财经记者从深圳市工业和信息化局等8部门联合发布的《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》(以下简称“《措施》”)中获悉,深圳将进一步增强关键技术研发创新能力、培育构建现代汽车产业体系、提升汽车产业先进制造能级,加大对新能源汽车、智能网联汽车的推广力度。