突破
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新型图像传感器突破光学极限
Guoan Zheng教授的实验室开发了一种无需镜头即可实现光学超分辨率的新型图像传感器。该设备受捕捉首张黑洞图像的望远镜阵列启发,利用多个传感器协同工作,计算合并观测数据以观察更细致细节。
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车载环境感知传感器计量与测试技术获突破
针对新能源汽车、智能网联汽车及自动驾驶技术快速发展中,车载环境感知传感器面临的计量标准缺失、评测体系不完善等关键瓶颈,市场监管总局近期组织国内技术力量系统攻关,相关项目已在基础参数、核心零部件与整车集成3个层面取得系列突破,为提升车辆环境感知的准确性与可靠性、支撑汽车智能化安全发展提供了坚实技术基础。
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车载环境感知传感器计量与测试技术获突破
22日,记者从市场监管总局获悉,针对新能源汽车、智能网联汽车及自动驾驶技术快速发展中,车载环境感知传感器面临的计量标准缺失、评测体系不完善等关键瓶颈,市场监管总局近期组织国内技术力量系统攻关……
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东芯半导体荣获芯片技术突破奖,助力物联网终端安全
据东芯半导体消息,在2025年12月19日于深圳金茂JW万豪酒店举行的OFweek物联网产业大会上,东芯半导体股份有限公司荣获芯片技术突破奖,并展示了其低功耗、高可靠存储产品,为物联网终端保驾护航。
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我国科学家实现光芯片研究新突破 光芯片短缺或将持续至2026年底
记者从上海交通大学获悉,该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破,首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。
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“芯片新势力”RISC-V突破AI算力瓶颈,未来手机电脑都可能用它
12月18日,一场关于未来计算核心的生态大会——“RISC-V生态·武汉创新大会”在光谷举行。你可能没听过RISC-V,但它正悄然改变全球芯片格局,而武汉已走在这场变革的前沿。
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中国AI芯片在推理赛道寻突破
在近期举办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)上,英特尔公司副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强指出,从2025年开始智能体AI的相关算力逐渐攀升,未来会渐渐超过传统训练基座大模型和训练微调大模型的算力,成为驱动AI算力增长的核心动力。
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首次!我国芯片领域取得新突破
光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
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可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
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可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
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嘉定院所再突破!我国成功研制出这一芯片
近日,嘉定科研院所再获新突破!电子科技大学信息与量子实验室、清华大学,及中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出全球首个氮化镓量子光源芯片。这一突破性进展,不仅为我国在量子通信领域的研究奠定坚实基础,也为全球量子技术的发展注入了新的活力。
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清华大学获芯片领域重要突破!
记者11日从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。
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突破!智能纤维不再依赖芯片电池
一件看似面料普通的衣服,当手指在衣物表面任意滑过,它的“显示区域”就留下了“光的指印”——一个又一个像素点;而织造这件服装的那一根根纤维,摸起来与纺线并无二致,当像蜻蜓点水一样接触到水时,却能被瞬间点亮。
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突破!我国科学家研发出“神奇材料”,无需芯片和电池便可发光
你见过穿上身就能发光发电的纤维吗?你期待智能可穿戴设备实现哪些功能?对于未来的人机交互场景,你又是如何畅想的呢?据东华大学官微,近日,东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组在Science(《科学》)上发表了题为“Single body-coupled fiber enables chipless textile electronics”的研究论文。
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立讯精密Optamax技术突破:携手英伟达GB200芯片重塑AI算力未来
近日,英伟达 GTC 发布会上隆重地展示了 Blackwell 架构 GPU 及 AI 芯片、软件创新,包括 B200 芯片、GB200 超级芯片等。其中,首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 铜缆连接 " 更成为市场关注的一大亮点。
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从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
提起离子注入机,熟悉集成电路的人都知道,该设备与光刻机、刻蚀机、镀膜机并称为芯片制造的“四大核心装备”,其高端市场长期被国外垄断。20多年前,为突破集成电路装备自主创新的堵点卡点,中国电科所属中电科电子装备集团(以下简称“电科装备”)第四十八研究所组建研发团队,走上离子注入机科研攻关之路。
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突破!英特尔获准继续向华为出售芯片
英特尔确实获准继续向华为出售芯片。这一决定是在美国政府内部的压力下做出的,尽管有共和党议员如卢比奥等人要求吊销英特尔向华为出售产品的许可证。英特尔能够继续供货的消息引起了美国“爱国急先锋”共和党议员的关注,他们要求拜登政府立即采取行动。
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突破!英特尔获准继续向华为出售芯片
英特尔确实获准继续向华为出售芯片。这一决定是在美国政府内部的压力下做出的,尽管有共和党议员如卢比奥等人要求吊销英特尔向华为出售产品的许可证。英特尔能够继续供货的消息引起了美国“反华急先锋”共和党议员的关注,他们要求拜登政府立即采取行动。
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全国政协委员谢素原:要突破芯片“卡脖子”,还要突破材料“卡脖子”
近年来,我国一直在努力补强芯片短板,极紫外线(EUV)光刻机被视为实现芯片突破的关键。实际上,芯片制造是一个复杂的大工程,牵涉到诸多尖端领域技术。两会期间,全国政协委员、中国科学院院士谢素原接受《环球时报》采访时表示,要突破芯片“卡脖子”,还要突破材料“卡脖子”。