保隆科技连续斩获 6 个传感器定点，自主技术赋能汽车智能化

近期，保隆科技连续获得国内头部自主品牌2个光雨量传感器项目定点和4个高度传感器项目定点，2026年量产，生命周期均为5年，生命周期总金额合计超1.3亿元。保隆科技的光雨量传感器，突破了国外的技术壁垒，实现了自主技术的产业化突破。

砺算科技获大额GPU芯片订单？东芯股份最新回应来了

11月27日晚间，东芯股份公告称，公司股票交易连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动情形。截至今日（11月27日）收盘，该公司股价上涨12.81%，报134.02元/股。

由“精”到“尖” 硬件“黑科技”为国产传感器从感知到智联注入新动能

北京高端科学仪器装备产业集聚区发展规划方案正式发布。同时，纳米级控制系统、“凌开一号”制冷机等一批高精尖设备集中亮相，为国产传感器技术从“感知”到“智联”注入新动能。

澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片

10月27日，澜起科技官微宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一代计算平台带来显著的内存性能提升。

全球科技公司加速布局AI芯片

美国芯片企业英伟达于3月18日在加利福尼亚州圣何塞市举行的开发者大会上，推出基于Blackwell架构、可应用于人工智能（AI）领域的高性能图形处理器（GPU）B200。英伟达首席执行官黄仁勋表示，这次推出的人工智能芯片是“驱动这场新工业革命的引擎”。

仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片

4月26日消息，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上，发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。

导远科技MEMS芯片亮相北京车展

芯物联获悉，导远科技在北京国际汽车博览会首次公开展示其自主研发的MEMS芯片。据了解，该款芯片已流片成功即将进入量产。公司还亮相多款定位感知传感器新品，可满足多种客户的不同需求。

科大讯飞成立未来科技公司，业务涵盖AI、物联网等领域

芯物联消息，天眼查消息显示，2024年2月6日，浙江科讯未来科技有限公司成立，注册资本3000万元，经营范围包含人工智能应用软件开发；物联网技术研发；人工智能理论与算法软件开发；数据处理和存储支持服务；计算机系统服务；人工智能基础资源与技术平台等。