科技
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“超强AI芯片”引爆世界科技圈
全球知名芯片厂商英伟达13日在2023年全球超算大会(SC23)上发布了全球最强AI芯片H200,相比其前一代产品H100,性能提升约60%到90%。H200的发布引发业界高度关注。到底这款AI芯片的性能有多强大,它将对高速发展的生成式AI大模型的发展产生什么样的作用呢?
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仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片点亮智驾高速时代
在前不久第十八届北京国际汽车展览会上,仁芯科技举行首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片产品发布会,基于深邃的行业思考和行动能力,以及强大的科技创新能力,为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”,吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。
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苹果发布首款搭载AI芯片的iPad!多家科技公司发布新款AI产品
当地时间周二(7日),两大科技公司苹果和谷歌推出了新款AI硬件产品。与此同时,针对AI会生成虚假内容的隐患,隔夜OpenAI宣布,正在推出一款新的检测工具,可以识别出一张图片是不是由其AI模型生成的。
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全球科技公司加速布局AI芯片
美国芯片企业英伟达于3月18日在加利福尼亚州圣何塞市举行的开发者大会上,推出基于Blackwell架构、可应用于人工智能(AI)领域的高性能图形处理器(GPU)B200。英伟达首席执行官黄仁勋表示,这次推出的人工智能芯片是“驱动这场新工业革命的引擎”。
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仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片
4月26日消息,仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上,发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品R-LinC,支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。
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导远科技MEMS芯片亮相北京车展
芯物联获悉,导远科技在北京国际汽车博览会首次公开展示其自主研发的MEMS芯片。据了解,该款芯片已流片成功即将进入量产。公司还亮相多款定位感知传感器新品,可满足多种客户的不同需求。
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基于芯海科技CS32A01X的压力传感器应用
压力传感器是工业实践中最为常用的一种器件,通过感知压力信号,并将其转换为电信号输出。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成,广泛应用于各类工业自控场景,以及气体、液体的过滤和测量等流量控制领域。
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深圳传感器展首日,汉威科技多款“黑科技”产品引围观
作为传感器行业开年第一展,本次盛会吸引了国内外600+传感器企业,超20000位专业观众参展,同期举行20+场专业技术应用论坛,传感器“朋友圈”进一步扩容,传感器上下游产业链涌现出许多新技术、新产品、新应用、新风向。
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瑞莎科技发布两款新的开发板,配备高性能芯片和AI算力
瑞莎科技近日发布了两款新的开发板,即Radxa Rock 5C和Rock 5C Lite。这些开发板搭载了瑞芯微的RK3588S2/RK3582芯片,支持运行Radxa OS和Ubuntu操作系统。其中,Radxa Rock 5C配备的是高性能的瑞芯微RK3588S2芯片,可搭配2GB至32GB LPDDR4x内存……
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存内计算技术:苹芯科技如何重塑AI芯片的未来?
北京苹芯科技有限公司正引领着一场AI芯片技术的革新。他们不仅仅是在技术上取得突破,更是在推动一个全新的计算时代的到来。苹芯科技一直以来都秉持着勇于创新、追求卓越的理念,他们不满足于传统的计算架构,而是敢于挑战,勇于探索。
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瑞莎科技推出 Radxa Rock 5C 系列开发板,搭载瑞芯微芯片
芯物联 4 月 7 日消息,瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 开发板,搭载瑞芯微 RK3588S2 / RK3582 芯片,售价 29.9 美元(IT之家备注:当前约 216 元人民币)起。Radxa Rock 5C 开发板大小为 85 x 56mm,配备瑞芯微 RK3588S2 芯片(四核 Cortex-A76、四核 Cortex-A55、Mali-G610 MP4 GPU),可搭配 2 GB 至 32 GB LPDDR4x 内存。
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第七届全球物联网黑科技大赛总决赛十强揭晓!
3月29日,备受瞩目的第七届全球物联网黑科技大赛迎来总决赛的大考。本届黑科技大赛经过近一年时间,从初赛、复赛、分区赛等多维度,经过十余场的赛事,组委会从数百个参赛项目中选拔出一批具有高度创新性、聚焦行业痛点、难点,兼具经济和科技双重可行性,有潜力的项目。最终有10个项目进军总决赛。
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深耕信息安全,加强芯片研发,左江科技为“中国创造”努力
过去一年,全国各地政府发布了一系列加快促进我国集成电路产业发展的有利政策,涵盖了产业链的各个环节,旨在推动集成电路产业高质量发展,提高自主创新能力和核心竞争力。
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科大讯飞成立未来科技公司,业务涵盖AI、物联网等领域
芯物联消息,天眼查消息显示,2024年2月6日,浙江科讯未来科技有限公司成立,注册资本3000万元,经营范围包含人工智能应用软件开发;物联网技术研发;人工智能理论与算法软件开发;数据处理和存储支持服务;计算机系统服务;人工智能基础资源与技术平台等。
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存内计算技术的突破:苹芯科技为AI芯片带来能效比提升
自2021年成立以来,苹芯科技凭借其在AI芯片存内计算技术领域的卓越表现,迅速崭露头角,成为业界的“新势力”。公司专注于存内计算技术的研究与应用,已成功流片发布两款AI芯片产品,分别应用于端侧智能语音检测和图像视频处理领域。
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纵目科技厦门工厂第700万颗传感器下线
近日,纵目科技宣布其厦门工厂第700万颗传感器成功下线。纵目科技方面表示,这是公司量产制造史上的重要里程碑,是辅助驾驶传感器领域技术研发、产品创新、量产制造等方面综合实力的体现。
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远川科技评论:欧洲芯片,四面楚歌
2023年,德国人闯入半导体补贴大战。一家工厂补贴50亿欧元,终于换来了台积电与英特尔的回眸。然而,台积电并不看好这趟赴欧建厂之旅——因为德国没有配套的供应链。负责台积电化学品供应的李长荣化工,跑去德国的英飞凌工厂调研了一趟,发现别说供应了,德国人压根没见过最先进的化学品长啥样[2]。
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计算效率提升超60倍!杉数科技用GPU芯片开启运筹学新的“大航海时代”
据斯坦福大学报告显示,自2003年以来,GPU性能提高了约7000倍,单位性能价格也提高了5600倍。GPU已经是推动 AI 技术进步的关键动力。数周之前,芝加哥大学商学院的鲁海昊教授发现,原本传统依赖英特尔/AMD CPU(中央处理器)芯片进行计算的数学规划求解器(Solver,下称“求解器”),如今却可以突破技术瓶颈。
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专注量子计算芯片和整机,量旋科技的超导芯片已销往海外
伴随着谷歌和IBM不断在量子计算上突破,量子计算机技术取得较大进展,如英伟达等经典计算机供应商,也在量子计算领域加深探索。量旋科技成立于2018年8月,致力于量子计算产业化,为客户提供一站式的产品和服务。
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美对华科技竞争愈演愈烈 芯片仍是明年竞争焦点
美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。