三星全球首款2nm芯片Exynos 2600玩“减法”：未集成5G基带

芯物联消息，三星近日发布了其下一代旗舰智能手机芯片 Exynos 2600，这是全球首款采用 2 纳米制程工艺打造的智能手机芯片，但这并非使其与前一代芯片有本质区别的唯一原因，该芯片取消了一项三星此前芯片中均配备的重要功能。

Intel CEO：2030年底 全球50%的芯片将在欧美生产

近日，Intel发布2023-2024年度CSR（企业社会责任）报告，CEO基辛格（Pat Gelsinger）表示，将打造历史上最可持续的晶圆代工厂，并设定了一个宏伟目标：到2030年末，全球 50% 的半导体将在美国和欧洲生产，以建构不惧未来巨变的供应链。

国产传感器助力整车出海，共绘全球“芯”蓝图

在这个充满变革与机遇的时代，国产传感器行业正迎来前所未有的“芯”机遇。随着汽车产业的快速发展，尤其是新能源汽车的崛起，作为汽车智能化的关键部件，传感器需求量呈现爆发式增长。

国产传感器助力整车出海，共绘全球“芯”蓝图

在这个充满变革与机遇的时代，国产传感器行业正迎来前所未有的“芯”机遇。随着汽车产业的快速发展，尤其是新能源汽车的崛起，作为汽车智能化的关键部件，传感器需求量呈现爆发式增长。

TrendForce：2023年英伟达超越高通成为全球营收最高芯片设计厂商

芯物联 5 月 9 日消息，芯片巨头英伟达近来可谓风头正盛，继今年年初公布的亮眼财报展现了强劲的收入和净利润增长后，据市场研究机构Trendforce最新报告显示，英伟达已经超越高通，成为 2023 年全球收入最高的芯片设计厂商。

全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付：黄仁勋给OpenAI“送货上门”

芯物联4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。

全球首个氮化镓量子光源芯片成功研制

近日，上海嘉定科研院所再获新突破：电子科技大学信息与量子实验室、清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出全球首个氮化镓量子光源芯片。这一突破性进展，不仅为中国在量子通信领域的研究奠定了坚实基础，也为全球量子技术的发展注入了新的活力。

第二届全球传感器高峰论坛在深圳举行

传感器是物联网时代的核心组成部分，在数字化转型和智能化趋势的推动下，全球传感器创新加速，市场持续增长，规模不断扩大。4月14日，在深圳国际传感器与应用技术展览会举办之际，第二届全球传感器高峰论坛在深圳会展中心（福田）同期举行。

中国台湾通过芯片协议提升全球地位

芯物联消息，近几个月来，中国台湾正在加大与加拿大和法国等国的合作协议，以发挥其作为全球芯片巨头的作用，提升其全球地位。上周，台当局科技部门宣布了两项科技交易。它与加拿大签署了一项科学、技术和创新协议，共同培养人才，同时将在捷克首都布拉格设立办事处，帮助培养捷克的芯片设计工程师。

清华首款AI光芯片登上Science，全球首创架构迈向AGI

【新智元导读】巨耗算力大模型，离通往AGI目标又近了一步。清华团队首创AI光芯片架构，研制全新「太极」实现了160 TOPS/W通用智能计算，能效竟是H100的1000倍。

第七届全球物联网黑科技大赛总决赛十强揭晓！

3月29日，备受瞩目的第七届全球物联网黑科技大赛迎来总决赛的大考。本届黑科技大赛经过近一年时间，从初赛、复赛、分区赛等多维度，经过十余场的赛事，组委会从数百个参赛项目中选拔出一批具有高度创新性、聚焦行业痛点、难点，兼具经济和科技双重可行性，有潜力的项目。最终有10个项目进军总决赛。

芯片出口激增46% 全球经济“金丝雀”出口数据持续火热

韩国3月份的早期出口数据暗示韩国出口规模延续近几个月以来的大幅扩张之势，主要逻辑在于芯片产品和船舶出口额大幅增长，这为旨在今年实现更快经济扩张的韩国政策制定者们提供了更加强有力的信心。

7nm以下非必须！中国芯片产能5年内翻倍：28nm以上制程领先全球

芯物联1月13日消息，据国外机构最新调研显示，中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。

美国商务部长：2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%

芯物联 2 月 27 日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2 月 26 日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划 2030 年让美国制造的芯片出货量占比达到全球 20%。