Intel CEO：2030年底 全球50%的芯片将在欧美生产

近日，Intel发布2023-2024年度CSR（企业社会责任）报告，CEO基辛格（Pat Gelsinger）表示，将打造历史上最可持续的晶圆代工厂，并设定了一个宏伟目标：到2030年末，全球 50% 的半导体将在美国和欧洲生产，以建构不惧未来巨变的供应链。